Stroomloos nikkel-Vergulde apparatuur
Stroomloos nikkel-Vergulde apparatuur (JYC-ENIG-serie)
Gebouwd voor PCB-oppervlakteafwerking met vlakheid en soldeerbaarheid
PCB-pads, BGA-substraten en verbindingskaarten met hoge dichtheid. Deze producten hebben een vlakke, soldeerbare en oxidatiebestendige-oppervlakteafwerking nodig. Onze apparatuur voor stroomloos vernikkelen-vergulden produceert de ENIG-afwerking. Bij dit proces wordt eerst een nikkellaag aangebracht. De dikte bedraagt 3 tot 6 micron. Deze nikkellaag werkt als een barrière. Het voorkomt dat koper naar het oppervlak migreert. Vervolgens wordt een immersiegoudlaag afgezet. De gouddikte is 0,05 tot 0,1 micron. Deze goudlaag beschermt het nikkel tegen oxidatie. Het biedt ook uitstekende soldeerbaarheid. ENIG voldoet aan de IPC-4552-normen. Tot onze klanten behoren Shennan Circuits en andere toonaangevende PCB-fabrikanten.
Materialen en constructie voor consistente afzetting
Tanks gebruiken zeer-zuivere PP- of PVDF-materialen. Dit voorkomt kruisbesmetting-. Het stroomloze nikkelbad gebruikt natriumhypofosfiet als reductiemiddel. De temperatuur wordt geregeld op 82 tot 88 graden met een nauwkeurigheid van ±1 graad. Het onderdompelingsgoudbad maakt gebruik van een verplaatsingsreactie. Temperatuur is 80 tot 88 graden. Dubbele filtersystemen met een nauwkeurigheid van 1 micron houden beide baden schoon. We beschikken over automatische pH- en concentratiemonitors. Deze zorgen voor stabiele depositiesnelheden.
Drie kernvoordelen
Ten eerste is de nikkellaag uniform en poriënvrij.
Ons badchemie- en roersysteem produceert een dichte nikkellaag. Deze laag blokkeert effectief kopermigratie. Er is geen oxidatie of verkleuring na meerdere reflow-cycli.
Ten tweede wordt de gouddikte nauwkeurig gecontroleerd.
Online XRF bewaakt de gouddikte in realtime. Het systeem past de onderdompelingstijd automatisch aan. De diktevariatie ligt binnen ±0,02 micron. Dit bespaart goud en zorgt voor een consistente soldeerbaarheid.
Ten derde is het proces betrouwbaar voor pads met fijne- pitch.
Voor pads met een steek kleiner dan 0,4 mm biedt het ENIG-proces nog steeds volledige dekking. Er is geen overbrugging of ontbrekende beplating. Dit is van cruciaal belang voor ontwerpen met een hoge- dichtheid.
Wat kopers vaak vragen
Kopers vragen ons: "PCB-klanten hebben consistente ENIG-kwaliteit nodig voor draadverbindingen. Hoe garanderen jullie dit?" We beschikken over automatische aanvulsystemen voor nikkel-, hypofosfiet- en goudzouten. Online pH- en temperatuurcontroles zorgen voor badstabiliteit. Wij bieden een volledige lijnintegratie, van reiniging tot stroomloos nikkel tot immersiegoud. Onze apparatuur is geverifieerd in productie met grote- volumes in toonaangevende PCB-fabrieken.
Technische specificaties
|
Parameter |
Specificatie |
|
Nikkellaagdikte |
3 – 6 µm |
|
Gouden laagdikte |
0.05 – 0.1 µm |
|
Stroomloze nikkeltemperatuur |
82 – 88 graden (±1 graad) |
|
Onderdompeling Goudtemperatuur |
80 – 88 graden |
|
Filtratieprecisie |
1 µm |
|
Variatie in gouddikte |
Binnen ±0,02 µm |
|
Toepasselijke normen |
IPC-4552 |
Populaire tags: apparatuur voor stroomloos nikkel-vergulden, China fabrikanten van apparatuur voor stroomloos nikkel-vergulden, leveranciers, fabriek
Een paar
Al-Mg-passiveringsapparatuurVolgende
El Ni-Pd-Au-apparatuurMisschien vind je dit ook leuk
Aanvraag sturen