Apparatuur voor het plateren van borstels
Primaire koperplatingapparatuur (JYC-PC--serie)
Gebouwd voor PCB Through{0}}-gat-metallisatie
De productie van PCB's en IC-substraten bestaat uit een belangrijke stap: de metallisatie van gaten. Onze primaire koperplatingapparatuur doet dit. Op het stroomloze koper dat al op de wanden van de gaten is afgezet, galvaniseren we om de primaire koperlaag te bouwen. De dikte is doorgaans 5 tot 12 micron. Dit verschaft een geleidende basis voor daaropvolgende patroonbeplating. Het zorgt voor door-gaten met een diameter tot 0,15 mm en beeldverhoudingen (plaatdikte gedeeld door de gatdiameter) tot 12:1. Werpkracht TP-waarde overschrijdt 80%. Het voldoet aan de vereisten van IPC-6012 klasse 2 of 3. Onze klanten Shennan Circuits en Foxconn hebben de betrouwbaarheid van deze apparatuur geverifieerd.
Materialen en constructie voor uniforme afzetting
De belangrijkste configuraties zijn verticale doorlopende beplating of horizontale spuitbeplating. Tanks hebben onafhankelijke gesegmenteerde anodes met behulp van gefosforiseerde koperen kogels. Er wordt gebruik gemaakt van kruis-spuitsystemen met individueel instelbare stroomsnelheden voor elke spuitdop. Kathode-oscillatie- of trillingsmechanismen verwijderen luchtbellen van het plaatoppervlak. Alle parameters, inclusief stroomdichtheid, spuitdruk en temperatuur, zijn volledig automatisch gesloten-lusgestuurd door PLC. De apparatuur wordt aangesloten op MES-systemen. De SAP stroomloos koper-plus-patroonbekledingslijn die we aan het Beijing Microelectronics Institute leverden, lag 10 jaar voor op binnenlandse collega's.
Drie kernvoordelen
Ten eerste is de dekking door-gaten uitstekend.
Er wordt gebruik gemaakt van gesegmenteerde stroomregeling met onafhankelijk ingestelde hoge, gemiddelde en lage stroomdichtheden bij in- en uitgang. De stroomdichtheid in het gat wordt gecompenseerd. De verhouding tussen de dikte van het gatkoper en de koperdikte van het oppervlak TP bereikt meer dan 85%.
Ten tweede is de koperdikte aan het oppervlak uniform.
Er wordt gebruik gemaakt van automatische identificatiesystemen van Flying Bar en huidige distributiesimulatiesoftware. Voor verschillende plaatformaten wordt de variatie in de koperdikte beperkt tot ±1,5 micron.
Ten derde is oplossingsanalyse intelligent.
Cyclische voltammetrische stripping (CVS)-analysatoren monitoren de concentraties van additieven (witmaker, leveller, suppressor) in realtime. De automatische doseerprecisie bereikt ±0,5 ml/l.
Wat kopers vaak vragen
Kopers vragen ons: "PCB-klanten stellen zeer hoge eisen aan de uniformiteit van de koperdikte van de gaten. Welk niveau kun je bereiken?" De badtemperatuur is 25 ± 1 graad. De stroomdichtheid bedraagt 1,5 tot 2,5 A/dm² in het standaard procesvenster. Het vloeroppervlak van apparatuur is 20% minder dan bij traditionele lay-outs. Wij ondersteunen speciale klemontwerpen voor dunne platen (0,05 mm) of dikke platen (10 mm). Wij leveren niet alleen apparatuur, maar complete diensten voor de optimalisatie van procesparameters. Dit zorgt voor een snelle opstart van de productie met een first-opbrengst van meer dan 95%.
Technische specificaties
|
Parameter |
Specificatie |
|
Primaire koperdikte |
5 – 12 µm |
|
Minimale gatdiameter |
Groter dan of gelijk aan 0,15 mm |
|
Maximale beeldverhouding |
Kleiner dan of gelijk aan 12:1 |
|
TP-waarde (werpkracht) |
Groter dan of gelijk aan 80% (tot 85%+) |
|
Variatie in koperdikte |
Binnen ±1,5 µm |
|
Badtemperatuur |
25 ± 1 graad |
|
Huidige dichtheid |
1,5 – 2,5 A/dm² |
|
Precisie bij het doseren van additieven |
±0,5 ml/l |
|
Besparingen op vloeroppervlak |
20% |
|
Toepasselijke normen |
IPC-6012 Klasse 2/3 |
Populaire tags: apparatuur voor het plateren van borstels, China fabrikanten van apparatuur voor het plateren van borstels, leveranciers, fabriek
Een paar
Rol-naar-walsapparatuurVolgende
Apparatuur voor spotplatingMisschien vind je dit ook leuk
Aanvraag sturen